开封机在没有酸的情况下去除电路
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al, Cu, Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
SESAME 1000激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
开封机系统心脏为一个Nd:YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。
集成的光学观察系统可以稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在SESAME’s的器件时时图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。
SESAME 1000’s视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
在进行激光刻蚀程序之前，材料会被一个红色的激光扫描。系统的软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。
资料来源：http://www.wfqiejiaoji.com
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